サンパックス/サンナイトリーマ
リーマの要となる外径寸法や振れ精度の管理を基とした安定品質を軸とし、加工面粗さ・真円・同軸といった高精度要求や高速送りにも設計対応が可能です。ノーマル仕様から、付加価値仕様まで、多数の製品ラインアップでお客様のニーズにお応えします。
単結晶ダイヤバイト・エンドミル「サンブライト」
「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。
高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。
各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。
自動車ガラス孔あけ用コアドリル
自動車の安全性の向上に重要な役割を担っている自動車ガラスの孔あけ用コアドリルです。孔あけと同時に面取りを行うシーマ部を備えています。
ダイヤモンドスクライバ
化合物半導体（ガリウム砒素、ガリウムリン）やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状（1ポイント）や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削水を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。
台金付きカッタ
台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。
ダイシングブレード
ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。
精密コアドリル
精度と切れ味に優れるコアドリルです。ＬＥＤ基板の素材、サファイア等の半導体材料、セラミックスなど、様々な被削材に対応致します。
ODブレード
太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程（スクェアリング）や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程（クロッピング）で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの３タイプがあります。
ポータブルカッタ
手持ち機械で使用する事を想定し、安全面を重視して開発されたカッタで、様々な被削材に対応します。石材用の「ブルー」、コンクリート用の「ニューゴールド」「グリーン」、エンジンカッタ用の「エコノ・エイリックス」他、多くのラインナップを取り揃えています。
電着バンドソー
高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。
セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン（大きさ、ピッチ）を変更した｢切れ味｣優先仕様も製作可能です。
刃切り型は、広幅製品に広く採用され、難削材の加工にも優れた切れ味を発揮し、刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適です。
連続型は、細幅から広幅型まで広い用途に使用され、刃先の電着層が連続している為被削材の切断面に生じるソーマークを軽減、硬質被削材の切断に威力を発揮します。
回転・切削工具研削用工具
超硬重研削加工用「クリープスター」
超硬重研削加工用「ポーラスター☆ポリックス」
超硬重研削加工用「アスパイヤーメタル」
SUNアスリートシリーズ
超硬工具加工用ホイール「スプレモ」
ARVOシリーズ
従来のブライトスター系ボンドに無い高弾性を有した、新たな特殊構造のボンドにてラップ、鏡面、ポリッシュ加工等、レジンボンドホイールの加工領域拡大を目的に開発。