配列タイプ電着ホイール「AGホイール」
AG(Array Grain)ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ2倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ2倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
総形研削「サンクレスト2」
外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。
有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能(CBNに限る)
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能(CBNに限る)
電着ホイール「セラメイトシリーズ」
半導体製造装置部品などで使用されるセラミックス加工に特化した、高精度、高能率、長寿命で安定した切れ味を発揮する電着軸付きホイール。冷却効果が高く、画期的な加工速度で高能率加工を実現したセンタースルータイプ専用のセラメイトドリル、溝加工ツールのセラメイトエンドミル、JIS2級精度(M3〜M12)のネジ加工が可能でネジ山数を半分にし、工具負荷を軽減したネジ切り加工ツールのセラメイトタップ、高速送り加工が可能な高能率コンタリング加工ツールのセラメイトコンタリング。
CMPコンディショナ
半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているCMPプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてCMPプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。
【是村旭製品】一般ドレス砥石「プリデュースボード」
一般砥粒を使用したビトリファイド砥石です。軟質から硬質まで多種な砥石組織構成が可能で、メタル工具のドレス材として効果を発揮します。
【是村旭製品】CBN研削砥石
立方晶窒化硼素砥粒を使用した、ビトリファイドボンド研削砥石です。ベアリング軌道面超仕上の超精密部品の研磨用として、高い評価を受けております。スタンダードCBN砥石に加え、切れ味重視のCBD砥石、仕上面精度重視のDBN砥石と幅広いラインナップを取り揃え、ニーズに合わせた砥石設計が可能です。
【是村旭製品】一般超仕上砥石
金属製品の最終仕上用として、研磨加工を行う砥石です。各種ベアリングの軌道面超仕上加工用、ニードル、コロ等の外径超仕上用に最適です。
【是村旭製品】CBN超仕上砥石
ベアリング軌道面超仕上の超精密部品の研磨用として、高い評価を受けております。スタンダードCBN砥石に加え、切れ味重視のCBD砥石、仕上面精度重視のDBN砥石と幅広いラインナップを取り揃え、ニーズに合わせた砥石設計が可能です。
【是村旭製品】一般研削軸付砥石
ベアリング、自動車部品、家電部品、その他精密機械部品等の精密研削加工用砥石です。精密研削加工に最適なビトリファイドボンド砥石を、弊社独自の製法にて製造しております。
サンパックス/サンナイトバイト
当社の加工ノウハウや多種に渡るダイヤ/CBNブランクの選定により、規格標準品からオーダ品、更には特殊仕様(チップブレーカー、ワイパー等)の設計にも対応し、各種被削材(アルミ、非鉄金属、焼入鋼、鋳鉄、焼結金属等)の生産性向上へとつなげます。
ダイヤモンドスクライバ
化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削液を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。