ダイヤモンドスクライバ

製品概要

化合物半導体（ガリウム砒素、ガリウムリン）やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状（1ポイント）や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削水を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。

用途

• 化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)、サファイア、ガラス等の割断加工

製品特性

ポイント数別に各種スクライバを製作します。要望を頂ければ特殊品（挟角仕様など）への対応も可能です。