配列タイプ電着ホイール「ＡＧホイール」
AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
同時研削・鏡面仕上げ用「ファインマスター」
ファインマスターシリーズは超硬合金と鉄鋼材料等の異種複合材料の同時研削を高能率、高精度に実現した「同時研削用ボンドBFM」、超硬合金や鉄鋼材料、セラミックス等の鏡面研削を高能率、高精度に実現した鏡面仕上用ボンド「BFS」を使用したホイールです。
両頭・センタレス用ビトリホイール／両頭 ・ センタレス用レジンホイール「タフラ」
タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。
単石ドレッサ対応ビトリCBN「ビトソフト」
ビトソフトはハイスやダイス鋼などの治工具及び金型研削用として、一般焼成砥石に代わるドレス性が非常に良好なビトリCBNビトリファイドボンドホイールです。単石ドレッサによる成形が容易で一般焼成砥石（WA）と比較して高能率・長寿命化が可能です。
CBNビトリファイドボンドホイール
CBNビトリファイドボンドホイールはφ10㎜以下の小径ホイールからφ1000㎜の大径ホイールまで様々な大きさにを製造しており、各種自動車部品の加工や軸受けの内面研削を始めとして幅広い用途に多く使用されております。また、アンギュラー研削用の総形ホイール、センタレスホイール、六角ペレットを使った両頭ホイールなど各種アプリケーションにも対応しております。
CMPコンディショナ
半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているＣＭＰプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてＣＭＰプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。
ダイス
半導体分野で使用される金線などの軟線から各種の硬線にいたるまで、その材質、物理的特性などに応じて、サイズ、精度など、ユーザの幅広い要求性能にお応えしています。
素材は、天然ダイヤを始め「サンパックス」、合成単結晶ダイヤの3種類を、その用途とニーズによって選定し、最適な伸線ダイス、異形ダイス、錫引きガイドダイス、更には単芯･多芯ニップルなどをお届けしています。
ダイヤモンドコーティングドリル・エンドミル・チップ
当社独自の化学気相合成法を用いたコーティング技術により、母材に対する高い密着性と優れた耐摩耗性を兼ね備え、あらゆる複雑形状の工具へ形成が可能です。用途に応じた膜質や膜厚の選定で、カーボン、セラミックス、FRPの加工に最適です。
サンパックス/サンナイトバイト
当社の加工ノウハウや多種に渡るダイヤ/CBNブランクの選定により、規格標準品からオーダ品、更には特殊仕様(チップブレーカー、ワイパー等)の設計にも対応し、各種被削材(アルミ、非鉄金属、焼入鋼、鋳鉄、焼結金属等)の生産性向上へとつなげます。
サンパックス切屑微細化ツール「チップカットツール」
切削加工で課題の一つとなる切屑阻害に対し、特殊刃先仕様により切屑を分断し細かくすることが可能です。切屑の絡み付き、ワーク内部への残留といった不具合を回避できます。【特許製品】
サンパックスドリル
高生産性の要求にお応えするべく、ダイヤモンド焼結体にてリード付き仕様の確立、高速送り、低スラストの実現、さらには抜けバリや切屑阻害に対応する特殊仕様、また、ドリル1パス仕上げや多段刃による工程集約も可能です。