超多孔質メタルボンド砥石「M-cloud」
SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。
配列タイプ電着ホイール「ＡＧホイール」
AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
総形研削「サンクレスト2」
外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。
難削材対応 高能率メタルボンド「サンクレア」
サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。
有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
同時研削・鏡面仕上げ用「ファインマスター」
ファインマスターシリーズは超硬合金と鉄鋼材料等の異種複合材料の同時研削を高能率、高精度に実現した「同時研削用ボンドBFM」、超硬合金や鉄鋼材料、セラミックス等の鏡面研削を高能率、高精度に実現した鏡面仕上用ボンド「BFS」を使用したホイールです。
両頭・センタレス用ビトリホイール／両頭 ・ センタレス用レジンホイール「タフラ」
タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。
電着リーマ（ワンパスホーニング用）
工具の外径精度をミクロンレベルでコントロールし、良好な加工精度が得られる高精度電着リーマ。
専用機を必要としないマシニングセンタを使用した、ワンパス加工で高能率化を実現
SL工具（コアドリル、カッタ、ホイール等）
SL工具（当社商標登録名：STAR LAYER(スターレイヤー)は精密加工された台金上にロー材によりダイヤモンド砥粒を一層だけ固定した構造を持つ工具です。電着工具に対して、砥粒が台金に強固に接合しており、保持強度が強く突出量も大きい特徴があげられます。また砥粒の配列や間隔の調整が可能で、切れ味の向上や目づまりしにくい特性を生かし粗加工から仕上げ加工までさまざまな用途や工具形状に対応可能です。
電着ホイール「セラメイトシリーズ」
半導体製造装置部品などで使用されるセラミックス加工に特化した、高精度、高能率、長寿命で安定した切れ味を発揮する電着軸付きホイール。冷却効果が高く、画期的な加工速度で高能率加工を実現したセンタースルータイプ専用のセラメイトドリル、溝加工ツールのセラメイトエンドミル、JIS2級精度(M3〜M12）のネジ加工が可能でネジ山数を半分にし、工具負荷を軽減したネジ切り加工ツールのセラメイトタップ、高速送り加工が可能な高能率コンタリング加工ツールのセラメイトコンタリング。
砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」
セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
高弾性レジンホイール「ブライトスター」
ブライトスターは、これまでのレジンボンドに無い高弾性を有した特殊なボンド構造の超砥粒ホイールで光沢が要求される加工に効果を発揮します。BRS2ボンドは硬質タイプでラップと研削加工を両立し、取換えが必要な加工に効果があります。BRS5ボンドは軟質タイプでラップとポリッシュ加工といった磨き加工に効果があります。