ダイシングブレード

トップページ

製品紹介

ダイシングブレード

事業部門: 電子・半導体

工具の種類: 精密カッティングツール

加工方法: 切断・溝入れ

ワーク: 半導体材料、ガラス、セラミックス、精密金型材料、非鉄・特殊金属材料、鉄系材料、磁性材料、複合材料・樹脂

ボンド: 電着、メタル、レジン

資料ダウンロードお問い合わせ

製品概要

様々な被削材を高精度で切断できるダイシングブレード

ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。