ダイシングブレード

製品概要

様々な被削材を高精度で切断できるダイシングブレード

ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよびQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。

AAダイヤモンドテクノロジー株式会社では、ハブタイプのダイシングブレードを製造しており、多様化する切断ニーズに対応する高品質な製品を提供しています。
詳細は公式サイトをご覧ください。
https://www.aa-diatech.com/jp/

用途

• 半導体シリコン、化合物ウェーハのダイシング
• 各種PKGのダイシング
• 各種電子部品のダイシング

ボンドの種類

• 電着
• メタル
• レジン

製品特性