有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能(CBNに限る)
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能(CBNに限る)
SL工具(コアドリル、カッタ、ホイール等)
SL工具(当社商標登録名:STAR LAYER(スターレイヤー))は精密加工された台金上にロー材によりダイヤモンド砥粒を一層だけ固定した構造を持つ工具です。電着工具に対して、砥粒が台金に強固に接合しており、保持強度が強く突出量も大きい特徴があげられます。また砥粒の配列や間隔の調整が可能で、切れ味の向上や目づまりしにくい特性を生かし粗加工から仕上げ加工までさまざまな用途や工具形状に対応可能です。
ダイヤモンドホイール(光学用ガラス精密研削用)
カメラ・双眼鏡用レンズ、プリズムそして近年ではハードディスク用ガラス基板などの加工に際して、ダイヤモンドホイールは必要不可欠な工具です。加工目的により、ペレット、カーブジェネレータ、芯取り・面取りホイールなどがあります。更に、これらはメタル、レジン、ポリックス、電着などボンドの種類によってそれぞれ高い性能を引き出しています。
薄板ガラス面取り用ホイール
テレビ・パソコン・スマートフォン等のディスプレイに使用される薄板ガラスの面取り加工用ホイールです。
砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」
セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
高弾性レジンホイール「ブライトスター」
ブライトスターは、これまでのレジンボンドに無い高弾性を有した特殊なボンド構造の超砥粒ホイールで光沢が要求される加工に効果を発揮します。BRS2ボンドは硬質タイプでラップと研削加工を両立し、取換えが必要な加工に効果があります。BRS5ボンドは軟質タイプでラップとポリッシュ加工といった磨き加工に効果があります。
単結晶ダイヤバイト・エンドミル「サンブライト」
「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。
高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。
各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。
高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。
各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。
ダイヤモンドスクライバ
化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削液を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。
台金付きカッタ
台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状(V形状、R形状)や台金形状(全ニゲ、首下ニゲ)も選択可能です。
ダイシングブレード
ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。
精密コアドリル
精度と切れ味に優れるコアドリルです。LED基板の素材、サファイア等の半導体材料、セラミックスなど、様々な被削材に対応致します。
電着バンドソー
高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。
セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピッチ)を変更した「切れ味」優先仕様も製作可能です。
刃切り型は、広幅製品に広く採用され、難削材の加工にも優れた切れ味を発揮し、刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適です。
連続型は、細幅から広幅型まで広い用途に使用され、刃先の電着層が連続している為被削材の切断面に生じるソーマークを軽減、硬質被削材の切断に威力を発揮します。
セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピッチ)を変更した「切れ味」優先仕様も製作可能です。
刃切り型は、広幅製品に広く採用され、難削材の加工にも優れた切れ味を発揮し、刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適です。
連続型は、細幅から広幅型まで広い用途に使用され、刃先の電着層が連続している為被削材の切断面に生じるソーマークを軽減、硬質被削材の切断に威力を発揮します。