配列タイプ電着ホイール「ＡＧホイール」
AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
両頭・センタレス用ビトリホイール／両頭 ・ センタレス用レジンホイール「タフラ」
タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。
SL工具（コアドリル、カッタ、ホイール等）
SL工具（当社商標登録名：STAR LAYER(スターレイヤー)は精密加工された台金上にロー材によりダイヤモンド砥粒を一層だけ固定した構造を持つ工具です。電着工具に対して、砥粒が台金に強固に接合しており、保持強度が強く突出量も大きい特徴があげられます。また砥粒の配列や間隔の調整が可能で、切れ味の向上や目づまりしにくい特性を生かし粗加工から仕上げ加工までさまざまな用途や工具形状に対応可能です。
CMPコンディショナ
半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているＣＭＰプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてＣＭＰプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。
ダイヤモンドコーティングドリル・エンドミル・チップ
当社独自の化学気相合成法を用いたコーティング技術により、母材に対する高い密着性と優れた耐摩耗性を兼ね備え、あらゆる複雑形状の工具へ形成が可能です。用途に応じた膜質や膜厚の選定で、カーボン、セラミックス、FRPの加工に最適です。
サンパックスドリル
高生産性の要求にお応えするべく、ダイヤモンド焼結体にてリード付き仕様の確立、高速送り、低スラストの実現、さらには抜けバリや切屑阻害に対応する特殊仕様、また、ドリル1パス仕上げや多段刃による工程集約も可能です。
サンパックス/サンナイトエンドミル・ルーター・チップソー
[エンドミル]
各種ミーリング、溝入れ、座グリ、曲面等の加工能率向上として、用途に応じた刃先設計を施し対応致します。高速切削へのスパイラル仕様、高精度のボール形状、またタップの製作も可能です。金型、コンプレッサ、FRP、アクリル等での高精度且つ高能率加工が実現できます。
[ルーター・チップソー]
木工、建材、プリント基板、人工大理石、樹脂等の切断、溝入れ、孔明け加工における仕上面の維持と長寿命により、コストダウンが可能です。
また、組み合わせによる総形加工など幅広い要求にもお応えします。
サンパックス/サンナイトツーリングホルダ一体型リーマ
ツーリングホルダとリーマを一体型とすることで、ツール長の短縮、剛性アップが可能となり、高精度な要求に対応できます。また、各種ホルダ規格に準じて製作も可能です。
サンパックス/サンナイトリーマ
リーマの要となる外径寸法や振れ精度の管理を基とした安定品質を軸とし、加工面粗さ・真円・同軸といった高精度要求や高速送りにも設計対応が可能です。ノーマル仕様から、付加価値仕様まで、多数の製品ラインアップでお客様のニーズにお応えします。
単結晶ダイヤバイト・エンドミル「サンブライト」
「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。
高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。
各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。
台金付きカッタ
台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。
ダイシングブレード
ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。