電着ホイール「セラメイトシリーズ」
半導体製造装置部品などで使用されるセラミックス加工に特化した、高精度、高能率、長寿命で安定した切れ味を発揮する電着軸付きホイール。冷却効果が高く、画期的な加工速度で高能率加工を実現したセンタースルータイプ専用のセラメイトドリル、溝加工ツールのセラメイトエンドミル、JIS2級精度(M3〜M12)のネジ加工が可能でネジ山数を半分にし、工具負荷を軽減したネジ切り加工ツールのセラメイトタップ、高速送り加工が可能な高能率コンタリング加工ツールのセラメイトコンタリング。
CMPコンディショナ
半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているCMPプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてCMPプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。
ダイヤモンドメタルボンドホイール(自動車ガラス面取り用)
自動車の安全性の向上に重要な役割を担っている自動車ガラスの面取り用ダイヤモンドメタルホイールです。
ホーニングストーン
シリンダライナ、コネクティングロッド、クランクシャフト軸受、バルブロッカアーム、ミッションギヤ、ブレーキ用油圧シリンダなどの自動車部品や、船舶、発電機用エンジンのシリンダライナ、各種コンプレッサなどの孔の内面を高精度で高能率に加工するホーニングストーンです。被削材質に関わらずオールラウンドに使用可能な「MUシリーズ」、仕上げ加工(#500 より細粒)、切れ味を求められるケースに使用する「MGシリーズ」等があります。
ダイヤモンドホイール(光学用ガラス精密研削用)
カメラ・双眼鏡用レンズ、プリズムそして近年ではハードディスク用ガラス基板などの加工に際して、ダイヤモンドホイールは必要不可欠な工具です。加工目的により、ペレット、カーブジェネレータ、芯取り・面取りホイールなどがあります。更に、これらはメタル、レジン、ポリックス、電着などボンドの種類によってそれぞれ高い性能を引き出しています。
薄板ガラス面取り用ホイール
テレビ・パソコン・スマートフォン等のディスプレイに使用される薄板ガラスの面取り加工用ホイールです。
ノッチ用面取りホイール
大口径ウェーハのノッチ部仕上げ加工には小径の総形ホイールが使用されます。シャンクに対するダイヤ部の振れ精度を維持し、良好なウェーハ外周を実現します。外周用面取りホイール同様、単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。
ウェーハ面取り用ホイール
厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。
外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
太陽電池用及び半導体用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。
CBNメタルボンドホイール
工具素材のバーチカル研削。エンドミル溝研削、ギャッシュ研削、工作機械ベットの側面・アゴ面の研削、プロファイル研削など、寿命及び形状保持を要求される研削に使用されます。
ダイヤモンドホイール(木工及び建材切削刃物研削用)
天然木からセメント系建材まで、幅広い素材が使用される現代の家具、建材。そのような素材を加工する切削刃物には超合金や超微粒子超硬合金、サーメット、特殊溶射金属、「サンパックス」などが使用されています。それらの工具を成形、研削するためにダイヤモンドホイールが使用され、幅広い研削能力が求められています。旭ダイヤではチップソーからかんな刃まで、その材種によって最適なボンドシステムを用意しています。
砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」
セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。