- 事業部門
- 電子・半導体
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研削
- ワーク
- 半導体材料
- ボンド
- メタル、 レジン
製品概要
太陽電池用及び半導体用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。
用途
- ウェーハ外周部の面取り、粗・仕上げ
ボンドの種類
- レジン
- メタル
製品特性
外周研削及びオリフラ加工の主な仕様
メタルボンド | 粗研削 / 精研削 | 外径 |
|---|---|---|
MK10 | #60~80 / #140~200 | Φ78~Φ120 |
※上記はシリコンインゴット加工においての一般的な仕様であり、上記以外の仕様も対応可能です（要相談）。
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