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従来のブライトスター系ボンドに無い高弾性を有した、新たな特殊構造のボンドにてラップ、鏡面、ポリッシュ加工等、レジンボンドホイールの加工領域拡大を目的に開発。

半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。