- 事業部門
- 電子・半導体、 輸送機器、 機械・工具
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研削、 穴あけ
- ワーク
- 半導体材料、 ガラス、 セラミックス、 その他
- ボンド
- メタル
製品概要
砥粒を均一に分散させた超薄刃タイプコアドリル
セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。
用途
- 各種セラミックス、サファイア、石英ガラス、GaN、シリコン、MMC等の硬脆性材料他の研削、コアリング
ボンドの種類
- メタル
製品特性
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