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  • 電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。シリコン、サファイア、ネオジム鉄等、硬脆材料のマルチスライス加工に適し、短時間で多くのウェーハを一度に取得できます。また他に、難削材や希少材料の切断加工用途でも実績があり、マルチスライスだけでなく、シングルやサイジング加工でも使用されています。加工時には水溶性切削液を使用するため、切り粉...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • ODブレード
    ODブレード
    太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程(スクェアリング)や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程(クロッピング)で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの3タイプがあります。     ...
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  • サファイア用コアドリル
    サファイア用コアドリル
    LED基板の素材、サファイアのコアリングに使用されます。      ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたダイシングブレードです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。ご要求に応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    リングタイプは、半導体用シリコン、化合物ウェーハ、各種電子部品材料など、多様な被削材の切断に適用可能です。結合材はニッケルで、最薄刃厚は15μmです。ご要求に応じた仕様設定が可能です。       ...
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  • 台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    高張力ステンレス鋼台金外周部にニッケルボンドの砥粒層を形成したカッタです。特殊形状により切屑の排出性が良好で、ブレード側面摩耗を抑制します。       ...
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  • 焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    電子部品材料の加工には刃厚の薄いカッティングホイールが要求されます。オールブレードタイプは台金のない高精度薄刃カッタで、ダイシングマシンやスライシングマシンで使用されます。結合材にメタルとレジンを用意しており、樹脂、金属、セラミックス、ガラスおよびそれらの複合材で構成される半導体パッケージ、各種電子部品、光学部品の切断、溝入れ加工で多用されています。     &nbs...
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  • 高剛性メタルボンド「TCR」
    高剛性メタルボンド「TCR」
    TCRはメタルボンドでありながら電鋳カッタに匹敵する高剛性、耐摩耗性、形状維持性、砥粒保持力を併せ持つカッタです。また、より薄刃化への要求にも対応が可能です。       ...
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  • 高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    メタルボンドの寿命とレジンボンドの切れ味を備えた新メタルボンドです。高い加工品位が求められる材料や難削材の加工において、メタル並みの耐摩耗性を持たせたい時に使用されます。       ...
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