サンパックス/サンナイトエンドミル・ルーター・チップソー
[エンドミル]
各種ミーリング、溝入れ、座グリ、曲面等の加工能率向上として、用途に応じた刃先設計を施し対応致します。高速切削へのスパイラル仕様、高精度のボール形状、またタップの製作も可能です。金型、コンプレッサ、FRP、アクリル等での高精度且つ高能率加工が実現できます。
[ルーター・チップソー]
木工、建材、プリント基板、人工大理石、樹脂等の切断、溝入れ、孔明け加工における仕上面の維持と長寿命により、コストダウンが可能です。
また、組み合わせによる総形加工など幅広い要求にもお応えします。
サンパックス/サンナイトツーリングホルダ一体型リーマ
ツーリングホルダとリーマを一体型とすることで、ツール長の短縮、剛性アップが可能となり、高精度な要求に対応できます。また、各種ホルダ規格に準じて製作も可能です。
サンパックス/サンナイトリーマ
リーマの要となる外径寸法や振れ精度の管理を基とした安定品質を軸とし、加工面粗さ・真円・同軸といった高精度要求や高速送りにも設計対応が可能です。ノーマル仕様から、付加価値仕様まで、多数の製品ラインアップでお客様のニーズにお応えします。
単結晶ダイヤバイト・エンドミル「サンブライト」
「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。
高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。
各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。
台金付きカッタ
台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。
ダイシングブレード
ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。