レジン

ファインマスターシリーズは超硬合金と鉄鋼材料等の異種複合材料の同時研削を高能率、高精度に実現した「同時研削用ボンドBFM」、超硬合金や鉄鋼材料、セラミックス等の鏡面研削を高能率、高精度に実現した鏡面仕上用ボンド「BFS」を使用したホイールです。

タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。

大口径ウェーハのノッチ部仕上げ加工には小径の総形ホイールが使用されます。シャンクに対するダイヤ部の振れ精度を維持し、良好なウェーハ外周を実現します。外周用面取りホイール同様、単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。

厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。

太陽電池用及び半導体用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。

天然木からセメント系建材まで、幅広い素材が使用される現代の家具、建材。そのような素材を加工する切削刃物には超合金や超微粒子超硬合金、サーメット、特殊溶射金属、「サンパックス」などが使用されています。それらの工具を成形、研削するためにダイヤモンドホイールが使用され、幅広い研削能力が求められています。旭ダイヤではチップソーからかんな刃まで、その材種によって最適なボンドシステムを用意しています。

ブライトスターは、これまでのレジンボンドに無い高弾性を有した特殊なボンド構造の超砥粒ホイールで光沢が要求される加工に効果を発揮します。BRS2ボンドは硬質タイプでラップと研削加工を両立し、取り代が必要な加工に効果があります。BRS5ボンドは軟質タイプでラップとポリッシュ加工といった磨き加工に効果があります。

ネオスターは耐熱性、引張り強度及び弾力性に優れたポリイミド樹脂を主成分としたボンドを使用したホイールです。長時間の形状保持が要求される研削、重研削やクリープフィード研削、高硬度鋼(HRC67以上)の能率的研削、比較的低硬度の鋼(HRC40〜50)で長寿命が要求される研削が可能です。

台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。

ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよびQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。

超硬重研削加工用「クリープスター」
超硬重研削加工用「ポーラスター☆ポリックス」
超硬重研削加工用「アスパイヤーメタル」
SUNアスリートシリーズ
超硬工具加工用ホイール「スプレモ」

従来のブライトスター系ボンドに無い高弾性を有した、新たな特殊構造のボンドにてラップ、鏡面、ポリッシュ加工等、レジンボンドホイールの加工領域拡大を目的に開発。