各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール
- 事業部門
- 電子・半導体
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研削
- ワーク
- 半導体材料、 ガラス、 セラミックス
- ボンド
- メタル
製品概要
切れ味と耐摩耗性を兼ね備えた超多孔質ホイール
SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。
用途
- 各種基板材料（SiC、GaＮ、サファイア、ガラス等）の研削
ボンドの種類
- メタル
製品特性
これまでにない超多孔質構造によりメタルボンドの概念を覆す細かい粒度の適用を実現いたしました。その特徴的な構造が目詰まりを抑制し、ビトリファイドボンドと比較して同等の切れ味と高い耐摩耗性が特徴のホイールで、特にSiCの研削に優れた加工特性を示します。
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