各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール

製品概要

半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

用途

• シリコン半導体ウェーハ
• 化合物半導体ウェーハ
• ワイドバンドギャップ半導体ウェーハ(SiC/GaN)
• SAWフィルターウェーハ(LT/LN)
• サファイア/ガラスウェーハ
• パッケージ樹脂(WLP等)
• セラミックスウェーハ(Al2O3/AIN等)

ボンドの種類

• ビトリ
• レジン
• メタル

製品特性