ダイシングブレード
SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」
- 事業部門
- 電子・半導体
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研削
- ワーク
- 半導体材料、 ガラス、 セラミックス
- ボンド
- メタル、 ビトリファイド、 レジン
製品概要
半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。
用途
- シリコン半導体ウェーハ
- 化合物半導体ウェーハ
- ワイドバンドギャップ半導体ウェーハ(SiC/GaN)
- SAWフィルターウェーハ(LT/LN)
- サファイア/ガラスウェーハ
- パッケージ樹脂(WLP等)
- セラミックスウェーハ(Al2O3/AIN等)
ボンドの種類
- ビトリ
- レジン
- メタル
製品特性
特徴
様々な被削材に対応したホイールを提供
お客様の要望に応じたカスタマイズ仕様（形状変更も対応）
製品ラインナップ
レジンホイール
推奨ワーク：シリコン
ビトリホイール
推奨ワーク：ほぼすべての電子部品・半導体基板＆材料
メタルホイール
推奨ワーク：支持基板、放熱基板、サファイア、封止材料など
対象ワーク
- 半導体基板材料
- シリコン
炭化ケイ素
窒化ガリウム
酸化ガリウム
サファイア
リン化インジウム
その他化合物半導体 - 電子部品材料
- タンタル酸リチウム
ニオブ酸リチウム - 封止材料
- エポキシ樹脂
ポリイミド樹脂
樹脂材料＆銅 - 支持基板
- ホウケイ酸ガラス
無アルカリガラス
石英ガラス
その他ガラス - 放熱基板
- 窒化アルミ焼結体
窒化ケイ素焼結体
炭化ケイ素焼結体
アルミナ焼結体
その他セラミックス
その他ご要望に応じて最適な仕様をご提案します。
高番手ビトリホイール加工事例
各種半導体基板材料の高番手ホイール研削後の表面粗さとダメージ深さ比較
| ワークの種類 | メッシュサイズ | ボンドの種類 | 表面粗さ | ダメージ深さ |
|---|---|---|---|---|
| Φ12inch-Si | #30000 | ビトリ | 1~2nm | ≦100nm |
| Φ6inch-LT | #8000 | ビトリ | 3~5nm | ≦250nm |
| Φ6inch-LN | #8000 | ビトリ | 2~4nm | ≦350nm |
| Φ6inch-SiC | #30000 | ビトリ | ≦1nm | ≦100nm |
| Φ2inch-GaN | #30000 | ビトリ | ≦1nm | ≦450nm |
その他加工事例
EMC＆Cu
Cuの占有率が高くても引きずりなどがない。
EMCとCuの段差が少ない。
関連製品