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SiCや超硬など、硬脆材料の高精度加工に欠かせないPCDドリルの小径化（φ0.3～1.5）を実現。 ドリル先端部を全てPCDで構成し、高寿命で且つチッピングを抑制した穴あけ加工に対応します。 半導体関連部品、精密金型部品などの次世代に求められるニーズにお応えします。

従来使用されているダイヤモンドレジン砥石と比較し、形状維持性に優れ、難削材である超硬金型やSiC金型向け及び、硝材の研磨に適したダイヤモンドビトリファイド砥石です。

刃先が全てPCDで構成された多刃エンドミル（φ1～φ3）を開発。SiCや超硬材料など、硬脆材料の加工において、高精度・高寿命を両立し、お客様の高能率加工を実現致します。φ3の径で25枚刃と小径ながら刃数が多いところが特徴です。

SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。

AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。

外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。

サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。

特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）

ロー付けタイプダイヤモンド工具「STAR LAYER」（当社商標登録名：STAR LAYER（スターレイヤー））は精密加工された台金上にロー材によりダイヤモンド砥粒を一層だけ固定した構造を持つ工具です。電着工具に対して、砥粒が台金に強固に接合しており、保持強度が強く突出量も大きい特徴があげられます。また砥粒の配列や間隔の調整が可能で、切れ味の向上や目づまりしにくい特性を生かし粗加工から仕上げ加工までさまざまな用途や工具形状（ダイヤモンドコアドリル、ダイヤモンドカッタ、ダイヤモンドホイール等）に対応可能です。

半導体製造装置部品などで使用されるセラミックス加工に特化した、高精度、高能率、長寿命で安定した切れ味を発揮する電着軸付きホイール。冷却効果が高く、画期的な加工速度で高能率加工を実現したセンタースルータイプ専用のセラメイトドリル、溝加工ツールのセラメイトエンドミル、JIS2級精度(M3〜M12）のネジ加工が可能でネジ山数を半分にし、工具負荷を軽減したネジ切り加工ツールのセラメイトタップ、高速送り加工が可能な高能率コンタリング加工ツールのセラメイトコンタリング。

半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているＣＭＰプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてＣＭＰプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。

カメラ・双眼鏡用レンズ、プリズムそして近年ではハードディスク用ガラス基板などの加工に際して、ダイヤモンドホイールは必要不可欠な工具です。加工目的により、ペレット、カーブジェネレータ、芯取り・面取りホイールなどがあります。更に、これらはメタル、レジン、ポリックス、電着などボンドの種類によってそれぞれ高い性能を引き出しています。