台金付きカッタ
台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。
ダイシングブレード
ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。
電着バンドソー
高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。
セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン（大きさ、ピッチ）を変更した｢切れ味｣優先仕様も製作可能です。
刃切り型は、広幅製品に広く採用され、難削材の加工にも優れた切れ味を発揮し、刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適です。
連続型は、細幅から広幅型まで広い用途に使用され、刃先の電着層が連続している為被削材の切断面に生じるソーマークを軽減、硬質被削材の切断に威力を発揮します。
電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。