電着

AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。

電着後にツルーイングを行い、高精度な総形形状の加工に適したCBN電着ホイール。機上での調整が不要で、Ra0.8μｍ以下、形状精度±0.005ｍｍを実現可能。

外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。

工具の外径精度をミクロンレベルでコントロールし、良好な加工精度が得られる高精度電着リーマ。
専用機を必要としないマシニングセンタを使用した、ワンパス加工で高能率化を実現

半導体製造装置部品などで使用されるセラミックス加工に特化した、高精度、高能率、長寿命で安定した切れ味を発揮する電着軸付きホイール。冷却効果が高く、画期的な加工速度で高能率加工を実現したセンタースルータイプ専用のセラメイトドリル、溝加工ツールのセラメイトエンドミル、JIS2級精度(M3〜M12）のネジ加工が可能でネジ山数を半分にし、工具負荷を軽減したネジ切り加工ツールのセラメイトタップ、高速送り加工が可能な高能率コンタリング加工ツールのセラメイトコンタリング。

半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているＣＭＰプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてＣＭＰプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。

歯車形状をした特殊ドレッサで、ギヤ研削用ウォーム状砥石のドレッシングやファインフィニッシュ用内歯車状砥石のドレッシングに使用され、高精度ギヤの量産に威力を発揮します。

倣いドレス用ロータリドレッサは「メタルツルーア」、「電着ツルーア」、「プリズマドレッサ」、「粒石ドレッサ」の４種をラインナップしており、砥石仕様・寸法、ドレス条件、ご要望に合わせて最適仕様を選定します。

ダイヤモンド砥粒を規則配列させることで砥粒集中度を下げ切れ味を向上させた電鋳タイプのロータリドレッサ。ニーズに応じて砥粒集中度の調節が可能。複雑な形状が必要とされる部位の切れ味をコントロールすることができます。

ロータリドレッサは一般の焼成砥石やCBNホイールの成形、ドレッシングに使用されます。高精度総形ドレッシングも短時間で行えるため、大量生産に威力を発揮します。製法として、焼結タイプと電鋳タイプがあり、焼結タイプは耐久性に優れており、電鋳タイプは小さく複雑な形状を高精度に製作できます。

台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。

ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよぼQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。