該当製品一覧タグ説明

  • 焼結カッタ(単刃タイプ)
    焼結カッタ(単刃タイプ)
    スチール台金の外周部に砥粒層を形成したカッタです。被削材により、最適な砥粒(ダイヤモンド、CBN)と結合材(メタル、レジン)を選択できます。ご要求に応じて、外周部に総形形状(V形状、R形状)や、台金にニゲ(全ニゲ、首下ニゲ)を付与することができます。       ...
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  • 焼結カッタ(マルチタイプ)
    焼結カッタ(マルチタイプ)
    複数枚のカッタをフランジに組付けたもので、加工スループットを向上させます。当社独自の技術が、ピッチや形状に関するお客様の高い要求精度に応えます。       ...
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  • 長寿命レジンカッタ「BGS」
    チッピング、切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックスなどの電子材料切断用途に開発された製品です。      ...
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  • 希土類磁石加工用「サンネオシリーズ」
    希土類磁石加工用「サンネオシリーズ」
    希土類磁石の切断用に開発した切れ味と寿命を兼ね揃えたレジンボンド及びメタルボンドのホイールです。レジンボンドSN100《切断用》は形状維持が非常に優れたボンドでノードレスで使用可能です。トータル寿命が2倍向上し、従来のボンドに比べ希土類磁石の種類lここだわらず安定した切れ味を維持します。メタルボンドSN10《切断用》は従来のメタルボンドと比較して約30%切れ味を向上する事により、レジンボンドと同程...
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  • ダイヤモンドスクライバ
    ダイヤモンドスクライバ
    化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削水を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。 &...
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