
ダイシングブレード

SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」

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半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。
様々な被削材に対応したホイールを提供
お客様の要望に応じたカスタマイズ仕様(形状変更も対応)
レジンホイール
推奨ワーク:シリコン
ビトリホイール
推奨ワーク:ほぼすべての電子部品・半導体基板&材料
メタルホイール
推奨ワーク:支持基板、放熱基板、サファイア、封止材料など
その他ご要望に応じて最適な仕様をご提案します。
各種半導体基板材料の高番手ホイール研削後の表面粗さとダメージ深さ比較
ワークの種類 | メッシュサイズ | ボンドの種類 | 表面粗さ | ダメージ深さ |
---|---|---|---|---|
Φ12inch-Si | #30000 | ビトリ | 1~2nm | ≦100nm |
Φ6inch-LT | #8000 | ビトリ | 3~5nm | ≦250nm |
Φ6inch-LN | #8000 | ビトリ | 2~4nm | ≦350nm |
Φ6inch-SiC | #30000 | ビトリ | ≦1nm | ≦100nm |
Φ2inch-GaN | #30000 | ビトリ | ≦1nm | ≦450nm |
EMC&Cu
Cuの占有率が高くても引きずりなどがない。
EMCとCuの段差が少ない。