製品詳細

各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール

半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

 

 

 

各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール

用途
  • ・シリコン半導体ウェーハ
  • ・化合物半導体ウェーハ
  • ・ワイドバンドギャップ半導体ウェーハ(SiC/GaN)
  • ・SAWフィルターウェーハ(LT/LN)
  • ・サファイア/ガラスウェーハ
  • ・パッケージ樹脂(WLP等)
  • ・セラミックスウェーハ(Al2O3/AIN等)
  • この製品に関するお問い合わせ

ページのトップへ