製品詳細

CMPコンディショナ

VLSI製造プロセスの平坦化技術として利用されているCMPで、研磨レートを安定化させるためのパッドコンディショナです。パッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。

 

 

 

CMPコンディショナ

用途
  • ・CMP加工におけるパッドコンディショニング
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