- 事業部門
- 電子・半導体
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研磨
- ワーク
- 半導体材料、 非鉄・特殊金属材料、 複合材料・樹脂
- ボンド
- 電着
製品概要
多様なニーズに応える高品質・高信頼性パッドコンディショナ
半導体デバイスやウェーハの製造プロセスにおいては、配線の微細化・多層化に伴い平坦化への要求が年々高まっています。平坦化技術として利用されているＣＭＰプロセスにおいて、研磨パッドのコンディショニングは研磨特性を安定化する重要な役割を担っており、当社では25年以上にわたり高品質・高信頼性のコンディショナを通じてＣＭＰプロセスの安定化に寄与し続けるともに、多様化するニーズに対応した様々な形状・仕様のコンディショナを提供しています。
用途
- 研磨パッドのコンディショニング
ボンドの種類
- 電着
製品特性
スクラッチフリー
コンディショナ表面
| 配列タイプ | ニッケルメッキによる強力なダイヤモンド固定 |  |
| ランダムタイプ | ニッケルメッキによる強力なダイヤモンド固定 |  |
| SUNSPIKE | 砥粒を使わないCVD製法 |  |
熱ストレスによるダイヤモンドの強度低下
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