menu icon
x

半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール

事業部門
電子・半導体
工具の種類
研削工具
加工方法
研削
ワーク
半導体材料
ボンド
メタル、 レジン

製品概要

形状維持性を有し、高切れ味/長寿命を実現した高性能ウェーハ面取りホイール

厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。

用途

  • ウェーハ外周部の面取り、粗・仕上げ

ボンドの種類

  • メタル
  • レジン

製品特性

サイズ表

工程
ボンド
粒度
ホイール外径
推奨加工条件
周速度
推奨加工条件
送り速度
1st
粗加工
メタル
#800
Φ102, Φ202
~85m/sec
(~5,100m/min)
15~35mm/sec
2nd
仕上げ加工
メタル/
レジン
#1500~#3000
Φ202/
Φ50
~95m/sec
(~5,700m/min)
8~24mm/sec
Scroll

ダイヤ層形状タイプ
(R型)(T型)

ご質問・ご相談はお気軽に
お問い合わせください