
半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイール
製品概要
形状維持性を有し、高切れ味/長寿命を実現した高性能ウェーハ面取りホイール
厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。
用途
- ウェーハ外周部の面取り、粗・仕上げ
ボンドの種類
- メタル
- レジン
製品特性
サイズ表
周速度 | 送り速度 | ||||
---|---|---|---|---|---|
粗加工 | (~5,100m/min) | ||||
仕上げ加工 | レジン | Φ50 | (~5,700m/min) |
ダイヤ層形状タイプ
(R型)(T型)

関連製品
