ODブレード
太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程（スクェアリング）や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程（クロッピング）で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの３タイプがあります。
電着バンドソー
高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。
セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン（大きさ、ピッチ）を変更した｢切れ味｣優先仕様も製作可能です。
刃切り型は、広幅製品に広く採用され、難削材の加工にも優れた切れ味を発揮し、刃先の目詰まりが起きやすい被削材の切断にも最適です。
連続型は、細幅から広幅型まで広い用途に使用され、刃先の電着層が連続している為被削材の切断面に生じるソーマークを軽減、硬質被削材の切断に威力を発揮します。
電着ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。
各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。