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従来使用されているダイヤモンドレジン砥石と比較し、形状維持性に優れ、難削材である超硬金型やSiC金型向け及び、硝材の研磨に適したダイヤモンドビトリファイド砥石です。

新しい砥粒を使用した、ハイポーラスな一般超仕上砥石です。切り屑の排出性が良いため、目詰まりしにくく、切れ味に優れ、高寿命な砥石です。

刃先が全てPCDで構成された多刃エンドミル（φ1～φ3）を開発。SiCや超硬材料など、硬脆材料の加工において、高精度・高寿命を両立し、お客様の高能率加工を実現致します。φ3の径で25枚刃と小径ながら刃数が多いところが特徴です。

SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。

「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。

AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。

半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

新たにラインナップされた新開発の「KDドレッサ」は、高精度な総型形状と切味を両立させたロータリドレッサです。

電着後にツルーイングを行い、高精度な総形形状の加工に適したCBN電着ホイール。機上での調整が不要で、Ra0.8μｍ以下、形状精度±0.005ｍｍを実現可能。

特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）

サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。

外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。