砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」

事業部門: 電子・半導体、輸送機器、機械・工具

工具の種類: 研削工具

加工方法: 研削、穴あけ

ワーク: 半導体材料、ガラス、セラミックス、その他

ボンド: メタル

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製品概要

砥粒を均一に分散させた超薄刃タイプコアドリル

セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。

用途

各種セラミックス、サファイア、石英ガラス、GaN、シリコン、MMC等の硬脆性材料他の研削、コアリング

ボンドの種類

メタル

製品特性

砥粒の均一分散により、従来のメタルホイールより長寿命、切れ味の工場、さらにチッピングの抑制を実現
コア抜き、ザグリ加工、穴あけなど、さまざまな加工方法に使用可能

製造可能範囲	対象ワーク
粒度：#30~#400~ (#1000) #1000より細かい粒度の制作は要相談。	各種セラミック材料（窒化ケイ素、SiC、ジルコニアなど）
外径：φ1.0~φ100	半導体材料（GaN、サファイア、ガラスなど）
刃厚：0.3mm~	その他（MMC、金属系材料、CFRPなど）

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