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砥粒均一分散メタル砥石「ソロテル」

事業部門
電子・半導体、 輸送機器、 機械・工具
工具の種類
研削工具
加工方法
研削、 穴あけ
ワーク
半導体材料、 ガラス、 セラミックス、 その他
ボンド
メタル

製品概要

砥粒を均一に分散させた超薄刃タイプコアドリル

セラミックス素材等で生成された精密部品、機構部品の加工において、従来のメタル工具に対し、砥粒層内の砥粒を均一に分散させる技術によって、長寿命でありながら切れ味を向上させる事が可能となりました。
さらに砥粒層の超薄刃化により、硬脆性材料他、特殊材料の加工においても、加工負荷を抑えチッピングの低減など加工能率が向上し、他工具に比べて優位性を発揮します。

用途

  • 各種セラミックス、サファイア、石英ガラス、GaN、シリコン、MMC等の硬脆性材料他の研削、コアリング

ボンドの種類

  • メタル

製品特性

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