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ダイヤモンドスクライバ

事業部門
電子・半導体
工具の種類
精密カッティングツール
加工方法
切断・溝入れ
ワーク
半導体材料、 ガラス、 セラミックス

製品概要

化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削液を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。

用途

  • 化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)、サファイア、ガラス等の割断加工

製品特性

1)1ポイントタイプ(円錐タイプ)
 1ポイントスクライバは、スクライバの先端が円錐形をしており、その最先端にR取りがしてあるものです。現在、最も一般的に使用されています。
2)2ポイントタイプ
 2ポイントスクライバは、4ポイントスクライバの相対する2ポイントを残し、他の相対する2ポイントの部分を削り落とした偏平刃先のスクライバです。
3)3ポイントタイプ
 3ポイントスクライバは、三角錐に研磨し、先端部に三角形のフラット部をつけたものです。
4)4ポイントタイプ
 4ポイントスクライバは、四角錘の先端を底面に平行に切り落とした形をしており、先端面は正方形です。
5)8ポイントタイプ
 8ポイントスクライバは、ヒールポイントが非常に細く、スムーズなラインを得られ、ブレーキングも良い形状です。
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ポイント数別に各種スクライバを製作します。要望を頂ければ特殊品(挟角仕様など)への対応も可能です。

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