硬脆材穴あけ用「Micro PCD Drill」

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製品概要

SiCや超硬など、硬脆材料の高精度加工に欠かせないPCDドリルの小径化（φ0.3～1.5）を実現。ドリル先端部を全てPCDで構成し、高寿命で且つチッピングを抑制した穴あけ加工に対応します。半導体関連部品、精密金型部品などの次世代に求められるニーズにお応えします。

独自の先端形状により、高寿命で且つチッピングを抑制した穴あけ加工を実現。

刃先径(φ) DC	溝長(mm) LCF	全長(mm)	先端(mm) PL	シャンク径(φ) DCON
0.3	6.5	38	0.12	3.0
0.4	6.5	38	0.18	3.0
0.5	6.5	38	0.23	3.0
0.6	6.5	38	0.27	3.0
0.7	6.5	38	0.29	3.0
0.8	6.5	38	0.34	3.0
0.9	6.5	38	0.40	3.0
1.0	6.5	38	0.49	3.0
1.1	6.5	38	0.56	3.0
1.2	6.5	38	0.60	3.0
1.3	6.5	38	0.66	3.0
1.4	6.5	38	0.73	3.0
1.5	6.5	38	0.80	3.0