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AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。

外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。

サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。

特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）

タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。

台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状（V形状、R形状）や台金形状（全ニゲ、首下ニゲ）も選択可能です。

ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよびQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。

フェライトをはじめ、サマリウムコバルト、ネオジウム鉄など、磁性材料の部品加工方式は、内面研削、円筒研削、センタレス研削、両頭研削、ネジ研削及び切断などさまざまあり、粗研削から「鏡面研磨」まで加工能率及び精度が求められています。これらの研削に豊富な種類のボンドでお応えしています。
①センタレス研削用ダイヤモンドホイール
②両頭平面研削用メタルボンドホイール
③ロータリトランスコア研削用メタルボンドホイール
④磁性材料研削用総形ダイヤモンド電着ホイール