該当製品一覧タグ説明

  • 電着リーマ(ワンパスミーリング用)
    工具の外径精度をミクロンレベルでコントロールし、良好な加工精度が得られる上に、切れ味も非常に良好です。       ...
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  • サンパックスエンドミル
    サンパックスエンドミル
    各種ミーリング、溝入れ、座グリ、曲面等の加工能率向上として、用途に応じた刃先設計を施し対応致します。高速切削へのスパイラル仕様、高精度のボール形状、またタップの製作も可能です。金型、コンプレッサ、FRP、アクリル等での高精度且つ高能率加工が実現できます。       ...
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  • サンパックスドリル
    サンパックスドリル
    市場での高生産性の要求に応じるべく、ダイヤモンド焼結体にてリード付き仕様の確立、高速送り、低スラストの実現、さらには抜けバリや切屑阻害に対応する特殊仕様、またドリル1パス仕上げや多段刃による工程集約も可能です。       ...
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  • SL工具(コアドリル、カッタ、ホイール等)
    SL工具(コアドリル、カッタ、ホイール等)
    SL工具(当社商標登録名:STAR LAYER(スターレイヤー)は精密加工された台金上にロー材によりダイヤモンド砥粒を一層だけ固定した構造を持つ工具です。電着工具に対して、砥粒が台金に強固に接合しており、保持強度が強く突出量も大きい特徴があげられます。また砥粒の配列や間隔の調整が可能で、切れ味の向上や目づまりしにくい特性を生かし粗加工から仕上げ加工までさまざまな用途や工具形状に対応可能です。 &...
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  • ダイヤモンドコーティングドリル・エンドミル・チップ
    ダイヤモンドコーティングドリル・エンドミル・チップ
    当社独自の化学気相合成法を用いたコーティング技術により、母材に対する高い密着性と優れた耐摩耗性を兼ね備え、あらゆる複雑形状の工具へ形成が可能です。用途に応じた膜質や膜厚の選定で、カーボン、セラミックス、FRPの加工に最適です。       ...
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  • サンパックス切屑微細化ツール「チップカットドリル」
    サンパックス切屑微細化ツール「チップカットドリル」
    切削加工で課題の一つとなる切屑阻害を、特殊刃先処理により、切屑を分断し細かくすることが可能となり、切屑の絡み付き、ワーク内部への残留といった不具合を回避できます。【特許製品】       ...
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  • 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。      ...
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  • 難削材対応 高能率メタルボンド「サンクレア」
    難削材対応 高能率メタルボンド「サンクレア」
    サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。       ...
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  • ウェーハ面取り用ホイール
    ウェーハ面取り用ホイール
    厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるシリコンウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。      ...
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  • 各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。       ...
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