- 事業部門
- 電子・半導体、 機械・工具
- 工具の種類
- 研削工具
- 加工方法
- 研削、 研磨
- ワーク
- ガラス、 精密金型材料、 非鉄・特殊金属材料
- ボンド
- ビトリファイド
製品概要
従来使用されているダイヤモンドレジン砥石と比較し、形状維持性に優れ、難削材である超硬金型やSiC金型向け及び、硝材の研磨に適したダイヤモンドビトリファイド砥石です。
用途
- 非球面レンズ研磨加工、非球面レンズ用超硬金型研磨加工
ボンドの種類
- ビトリファイド
製品特性
ラインナップ
- 砥粒粒度
- ♯1000～♯42000
- 結合度
- 20～200
- 対応サイズ
- φ0.5～φ150
◇製品特性
切れ味と寿命を両立できるビトリ砥石のため高能率研磨が可能です。
超微粒までの対応が可能で、仕上がり面粗さが飛躍的に向上します。
超硬金型研磨事例
試験条件
- 砥石回転
- 22000min-1
- 切り込み量
- 0.3μm
- 送り速度
- 0.5mm/min
- 研削液
- 油性・ミスト
- 研削方法
- クロス研削
結果
| 仕上がり面粗さ | 加工時間 | |
|---|---|---|
| ビトリ砥石 | Sa=2.4nm | 12min |
| レジン砥石 | Sa=59nm | 21min |