該当製品一覧タグ説明

  • CMPコンディショナ
    CMPコンディショナ
    VLSIの製造プロセスにグローバル平坦化技術として、CMPが利用されています。CMPでの研磨レートを安定化するために不可欠なパッドのコンディショナです。多様化するCMPに対応するため、形状・仕様などに合わせ、様々なコンディショナを製作し用意しています。...
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  • バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
    シリコンウェーハ(化合物半導体ウェーハ含む)を薄く平坦にする加工工具です。シリコンウェーハの裏面研削にバックグラインディング用ホイールが使用され、加工品位の向上、研削ダメージの低減を達成することができます。また、ポリッシュ加工を軽減できるため工程時間の短縮も可能です。切れ味、加工品位の向上を実現するために剛性の高いビトリファイドボンド、ワークへの研削ダメージの少ないレジンボンドの2種類を用意してお...
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  • ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    ウェーハ研削用微粒ビトリファイドホイール「シルキースター」
    超微粒ダイヤモンド砥粒を用いたビトリファイドボンドホイール「シルキースター」。薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、使用機械、加工条件、要求精度により最適なボンド仕様をご提供できます。 ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    「ハブタイプブレード」は、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたシリーズです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    「リングタイプブレードI」は、半導体用シリコン、化合物ウェーハや電子部品材料など、広範囲の被削材の切断、溝入れに適します。結合材はニッケルで、最適粒度を選定することにより極薄刃厚は15μmまで製作可能です。仕様の組合せが多様であるため、ニーズに応じた仕様が設定できます。「リングタイプブレードII」は、より厚い刃厚、及び粗い粒度に対応するシリーズです。一般的なメタルボンドに対し、より剛性、耐摩耗性が...
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  • 単結晶ダイヤバイト
    超精密切削の市場へも、単結晶ダイヤモンドを用いた高精度の加工技術により、鋭利な切刃とナノオーダの輪郭精度を確立しました。各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。...
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  • 焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    精密電子部品の加工には刃厚の薄いカッティングホイールが要求されます。オールブレードタイプは台金のない高精度薄刃カッタで、ダイシングマシンや高精度スライシングマシンに使用されます。メタル、レジン、電鋳など各種ボンド材を用意しており、磁気ヘッドや高精度ガラス、電子セラミックスなどの加工に多用されています。...
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  • 焼結カッタ(マルチタイプ)
    焼結カッタ(マルチタイプ)
    マルチカッタは高精度の切断加工、溝入れ加工の量産に使用するカッタです。被削材に最適なカッタ仕様、刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。...
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  • 焼結カッタ(単刃タイプ)
    焼結カッタ(単刃タイプ)
    「単刃タイプカッタ」はスチール台金の外周部にダイヤモンド又はCBN砥粒層を形成したカッタです。被削材により、最適な砥粒(ダイヤモンド、CBN)と結合材(メタル、レジン、電着)を選択できます。また、要求に応じて、刃先形状(V形状、R形状)や台金形状(全ニゲ、首下ニゲ)も選択可能です。...
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  • 高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    サンノヴェルはメタルボンドの寿命とレジンボンドの切れ味を備えた新メタルボンドにより、後工程の省略化が可能な切削性能を併せ持つカッタです。加工精度(チッピング、切断精度)が従来のカッタに比べて向上し、レジンボンドに比べ寿命が約40%アップし、メタルボンドに比べ切れ味が約25%アップ、チッピングが40%減少しました。...
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