製品詳細

QFNパッケージ

QFNパッケージについて

QFNパッケージ(Quad Flat Non-leaded Package)は、外周部にリードが無いことを特長とするパッケージです。QFNパッケージの切断加工においては、切断面に存在する端子のバリ抑制が重視されます。

QFN基本構造

適応可能ブレード

加工事例

台金付電鋳ブレード『サンマイティ』は、側面にニゲを有することから、水廻りに優れています。このため、バリ抑制効果が高く、耐摩耗性および形状維持性も良好です。
また、バリ抑制を特に重視される場合には、レジンブレードが有効です。耐摩耗性に関しては電鋳に劣るものの、より優れた加工品質を得ることが可能となります。
以下に、サンマイティおよびレジンブレードによるQFNの加工事例を示します。これらにより、ご要望に応じた対応が可能です。

加工条件

ワーク QFNパッケージ 0.9mmT
ブレード 電鋳ブレード『サンマイティ』#400、
レジンブレード#230
外径Φ58mm、刃厚0.3mm
送り速度 35mm/sec

加工状態比較

加工状態比較

※ ブレード仕様・加工方法等、詳細につきましては弊社担当者までご連絡下さい。

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