製品詳細

”SUN”TABツール

TAB(Tape Automated Bomding)に使用するツールには大別してILB(Inner Lead Bonding)用とOLB(Outer Lead Bonding)用の二種類があります。又、加熱方式によりヒータ加熱用とパルス加熱用とに分けられますが、いずれのツールにしても400℃〜600℃の温度範囲で繰り返し荷重をかけて使用されるため、特に圧着面となる素材には優れた耐熱性、耐摩耗性、耐蝕性ならびに熱伝導性が要求されています。このニーズに対応できるのが”SUN”TABボンディングツールです。

”SUN”TABツール

用途
  • ・ICチップ装填用ボンディングツール
  • 総合カタログ
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