PCDドリル 高生産性の要求にお応えするべく、ダイヤモンド焼結体にてリード付き仕様の確立、高速送り、低スラストの実現、さらには抜けバリや切屑阻害に対応する特殊仕様、また、ドリル1パス仕上げや多段刃による工程集約も可能です。 製品情報を見る
PCD/PCBNエンドミル・ルータ・チップソー [エンドミル] 各種ミーリング、溝入れ、座グリ、曲面等の加工能率向上として、用途に応じた刃先設計を施し対応致します。高速切削へのスパイラル仕様、高精度のボール形状、またタップの製作も可能です。金型、コンプレッサ、FRP、アクリル等での高精度且つ高能率加工が実現できます。 [ルーター・チップソー] 木工、建材、プリント基板、人工大理石、樹脂等の切断、溝入れ、孔明け加工における仕上面の維持と長寿命により、コストダウンが可能です。 また、組み合わせによる総形加工など幅広い要求にもお応えします。 製品情報を見る
PCD/PCBNホルダー一体型リーマ ツーリングホルダとリーマを一体型とすることで、ツール長の短縮、剛性アップが可能となり、高精度な要求に対応できます。また、各種ホルダ規格に準じて製作も可能です。 製品情報を見る
PCD/PCBNリーマ リーマの要となる外径寸法や振れ精度の管理を基とした安定品質を軸とし、加工面粗さ・真円・同軸といった高精度要求や高速送りにも設計対応が可能です。ノーマル仕様から、付加価値仕様まで、多数の製品ラインアップでお客様のニーズにお応えします。 製品情報を見る
単結晶ダイヤバイト・エンドミル「サンブライト」 「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。 高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。 各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。 製品情報を見る
ダイヤモンドスクライバ 化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン、インジウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削液を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。 製品情報を見る
台金付きカッタ 台金付きカッタには、「マルチカッタ」と「単刃タイプ」があります。マルチカッタは、被削材に適した仕様を複数枚組み合わせて、切断、溝入れ加工する事が可能です。刃先形状、ピッチ精度、累積精度など、当社独自の技術が高い加工品質を実現します。単刃タイプは、スチール台金の外周部にダイヤモンドまたはCBN砥粒層を形成したカッタです。ボンドは、電着、メタル、レジンを選択する事ができ、要求に応じて刃先形状(V形状、R形状)や台金形状(全ニゲ、首下ニゲ)も選択可能です。 製品情報を見る
ダイシングブレード ダイシングブレードには「ハブタイプ」と「リングタイプ」があり、ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシングに使用します。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。リングタイプは、半導体シリコン、化合物ウェーハに加え、各種PKG、電子部品材料などの切断、溝入れに広範囲で対応する事が可能です。ボンドは、電鋳、メタル、レジンの3種類を選択する事でき、電鋳ボンドは、厚さ15μmの極薄刃の製作も可能です。レジンボンドは、チッピングや切断抵抗の抑制が必要なガラス、セラミックおよびQFN等の各種PKG切断用途に多く使われます。メタルボンドは、電鋳に匹敵する高剛性タイプから切れ味に優れるタイプまで幅広いボンドラインナップの中から各種被削材に適したボンドを選択する事が可能です。 製品情報を見る
ODブレード 太陽電池用単結晶シリコンインゴットの成形作業工程(スクェアリング)や太陽電池用多結晶シリコンインゴットの不純物層を除去する工程(クロッピング)で使用されるブレードです。切れ味と寿命のバランスのとれたスタンダード仕様のノーマルタイプ、加工効率と切れ味を優先した仕様のスリットタイプ、切断面のチッピング軽減を目的とした特殊仕様のウェーブタイプの3タイプがあります。 製品情報を見る
ポータブルカッタ 手持ち機械で使用する事を想定し、安全面を重視して開発されたカッタで、様々な被削材に対応します。石材用の「ブルー」、コンクリート用の「ニューゴールド」「グリーン」、エンジンカッタ用の「エコノ・エイリックス」他、多くのラインナップを取り揃えています。 製品情報を見る