アルミニウム合金 小径穴あけ用 「SUNPAX Micro ドリル＆リーマ」
SUNPAX Microは、アルミニウム合金加工に特化した 小径・高精度ツールシリーズ です。高剛性設計により、高送り加工においても優れた加工安定性と寸法精度を実現します。
精密部品加工の高能率化に貢献するため、以下の2種類のラインアップを展開しています。
精密部品加工の高能率化に貢献するため、以下の2種類のラインアップを展開しています。
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非球面レンズ用ビトリファイドダイヤモンド砥石
従来使用されているダイヤモンドレジン砥石と比較し、形状維持性に優れ、難削材である超硬金型やSiC金型向け及び、硝材の研磨に適したダイヤモンドビトリファイド砥石です。
ベアリング軌道面用超仕上げ砥石「AFF砥石」
新しい砥粒を使用した、ハイポーラスな一般超仕上砥石です。切り屑の排出性が良いため、目詰まりしにくく、切れ味に優れ、高寿命な砥石です。
硬脆材加工用 PCD多刃エンドミル「PCD Multi Edges／PCDマルチエッジ」
刃先が全てPCDで構成された多刃エンドミル（φ1～φ3）を開発。SiCや超硬材料など、硬脆材料の加工において、高精度・高寿命を両立し、お客様の高能率加工を実現致します。φ3の径で25枚刃と小径ながら刃数が多いところが特徴です。
硬脆材穴あけ用「Micro PCD Drill」
SiCや超硬など、硬脆材料の高精度加工に欠かせないPCDドリルの小径化（φ0.3～1.5）を実現。 ドリル先端部を全てPCDで構成し、高寿命で且つチッピングを抑制した穴あけ加工に対応します。 半導体関連部品、精密金型部品などの次世代に求められるニーズにお応えします。
SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」
SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。
ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。
切れ味重視型電着ホイール「AGホイール」
AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。
切れ味特化型ダイヤモンドロータリドレッサ「KDドレッサ」
新たにラインナップされた新開発の「KDドレッサ」は、高精度な総型形状と切味を両立させたロータリドレッサです。
CBN電着ホイール(高精度研削用)
電着後にツルーイングを行い、高精度な総形形状の加工に適したCBN電着ホイール。機上での調整が不要で、Ra0.8μｍ以下、形状精度±0.005ｍｍを実現可能。
有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
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