SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud」
SiC、GaNを始めとするウェーハ面研削用メタルボンドホイールです。超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは適用できなかった細かな粒度の研削を実現し、同じ粒度のビトリファイドボンドホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れています。
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ダイヤモンドワイヤ「エコメップ」
「電着ダイヤモンドワイヤ」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。従来の遊離砥粒方式に比べ、シリコンやサファイア等、硬脆材料のスライス切断(加工)時間を短縮できるほか、切り代や加工歪が低減され、歩留まり向上を図れます。また水溶性切削液を使用するため、切り粉の回収や再資源化が行え、トータルなコストダウンが図れる地球環境に優しい製品です。当社では切断試験機を保有しており、お客様の種々材料の切断に対して最適な加工条件を提案することが可能です。
切れ味重視型電着ホイール「AGホイール」
AG(Array Grain）ホイール。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
抜群の切れ味で目詰まりや研削焼けを抑制し、従来の電着に比べ２倍以上の長寿命。総形形状にも対応可能で、粗加工から仕上げ加工まで幅広く効果を発揮します。
各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。
切れ味特化型ダイヤモンドロータリドレッサ「ＫＤドレッサ」
切味が要求される加工でご好評を頂いている切味特化型の「アイストロール」に加え、新たにラインナップされた新開発の「ＫＤドレッサ」は、「アイストロール」を超える切味を誇ります。高精度総型の電鋳ロータリドレッサでありながら切味の高い砥粒配列型のロータリドレッサです。
CBN電着ホイール(高精度研削用)
電着後にツルーイングを行い、高精度な総形形状の加工に適したCBN電着ホイール。機上での調整が不要で、Ra0.8μｍ以下、形状精度±0.005ｍｍを実現可能。
有気孔メタルホイール「エアロメタル」
特長
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
①切粉の排出性が良好
②安定した研削性を持つ
③耐摩耗性に優れ、長寿命
④電着ツルーアでのツルーイングが可能（ＣＢＮに限る）
難削材対応 高能率メタルボンド「サンクレア」
サンクレアは、サファイア、超硬、セラミックス等の硬脆材料やフェライト、ネオジム鉄等の硬磁性材料、焼結部品等の鉄系材料において、従来のメタルボンドでは得られなかった領域の切れ味と寿命を実現し、加工能率の向上とコストの削減に寄与します。
総形研削「サンクレスト2」
外周表面にネジ状の凹凸を設け、切れ味が必要とされる加工に特化させた電着ホイール。
鏡面加工/同時研削用ホイール「ファインマスター」
ファインマスターシリーズは超硬合金と鉄鋼材料等の異種複合材料の同時研削を高能率、高精度に実現した「同時研削用ボンドBFM」、超硬合金や鉄鋼材料、セラミックス等の鏡面研削を高能率、高精度に実現した鏡面仕上用ボンド「BFS」を使用したホイールです。
両頭研削・センタレス研削用ホイール「タフラ」
タフラホイールは、既存製品と比較し高い砥粒保持力を有した製品です。砥粒の自生作用が起こり難い両頭研削やセンタレス研削において、砥粒が脱落せずに長く残存する事で切れ味が持続し、ドレスインターバルの延長を実現します。既存製品と同様に、WAドレスやX-POWERドレスで対応可能。
電着リーマ（ワンパスホーニング用）
工具の外径精度をミクロンレベルでコントロールし、良好な加工精度が得られる高精度電着リーマ。
専用機を必要としないマシニングセンタを使用した、ワンパス加工で高能率化を実現
専用機を必要としないマシニングセンタを使用した、ワンパス加工で高能率化を実現
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