旭ダイヤモンド工業株式会社は、2024年12月11日(水)～12月13日(金)に、東京ビッグサイトで開催される『SEMICON JAPAN 2024』に出展致します。
半導体市場向けのダイヤモンドホイールやダイシングブレードを中心に、新製品や新技術について展示を致します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2024年12月11日(水)～12月13日(金)
- 開場時間
- 10：00～17：00
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 小間番号
- 東２ホール 2111
| ◆ 展示製品一例 |
|---|
| １．研削工具 |
| （１）半導体基板用面研ホイール『M-cloud®』 |
| （２）ウェーハ外周加工用工具 他 |
| ２．切断工具 |
| （１）電着ワイヤ『EcoMEP®』 |
| （２）ダイシングブレード『新Melius Metal®』 |
| （３）ドレスボード『プリデュースボード®』 他 |
| ３．研磨工具 |
| （１）CMPコンディショナ『NEOgO® SR』 他 |
| ４．ダイヤモンドの特性を活かした新技術紹介 |
| （１）硬脆材料小径加工用ツール『Micro PCD Drill』 |
| （２）ダイヤモンドウェーハ研削用ホイール |
| （３）メタルダイヤ複合体ヒートシンク |
| 上記製品に関して、事前にお問い合わせが必要な方はこちらからご連絡ください |