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  • 電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。シリコン、サファイア、ネオジム鉄等、硬脆材料のマルチスライス加工に適し、短時間で多くのウェーハを一度に取得できます。また他に、難削材や希少材料の切断加工用途でも実績があり、マルチスライスだけでなく、シングルやサイジング加工でも使用されています。加工時には水溶性切削液を使用するため、切り粉...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。      ...
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  • ウェーハ面取り用ホイール
    ウェーハ面取り用ホイール
    厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるシリコンウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。      ...
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  • CMPコンディショナ
    CMPコンディショナ
    VLSI製造プロセスの平坦化技術として利用されているCMPで、研磨レートを安定化させるためのパッドコンディショナです。パッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。       ...
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  • 各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。       ...
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  • ノッチ用面取りホイール
    ノッチ用面取りホイール
    大口径ウェーハのノッチ部仕上げ加工には小径の総形ホイールが使用されます。シャンクに対するダイヤ部の振れ精度を維持し、良好なウェーハ外周を実現します。外周用面取りホイール同様、単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。       ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたダイシングブレードです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。ご要求に応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    リングタイプは、半導体用シリコン、化合物ウェーハ、各種電子部品材料など、多様な被削材の切断に適用可能です。結合材はニッケルで、最薄刃厚は15μmです。ご要求に応じた仕様設定が可能です。       ...
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  • 焼結カッタ(単刃タイプ)
    焼結カッタ(単刃タイプ)
    スチール台金の外周部に砥粒層を形成したカッタです。被削材により、最適な砥粒(ダイヤモンド、CBN)と結合材(メタル、レジン)を選択できます。ご要求に応じて、外周部に総形形状(V形状、R形状)や、台金にニゲ(全ニゲ、首下ニゲ)を付与することができます。       ...
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