該当製品一覧タグ説明

  • 電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」
    電着ダイヤモンドワイヤ「EcoMEP」は高張力ワイヤに特殊技術でダイヤモンド砥粒を電着した細径の長尺ワイヤです。シリコン、サファイア、ネオジム鉄等、硬脆材料のマルチスライス加工に適し、短時間で多くのウェーハを一度に取得できます。また他に、難削材や希少材料の切断加工用途でも実績があり、マルチスライスだけでなく、シングルやサイジング加工でも使用されています。加工時には水溶性切削液を使用するため、切り粉...
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  • 電着バンドソー
    電着バンドソー
    高張力スチールバンドにダイヤモンドを電着した薄刃タイプのバンドソーです。大口径シリコンインゴットの切断をはじめ、大口径の被削材を高精度で能率的に切断します。カーボン、セラミックス、ガラスなどの切断にも使用され、各種マシンに対応したサイズの製作が可能です。セグメント型は、硬脆材料の加工に適し、切削性・寿命に優れ、特に、単結晶シリコンの高精度、高能率切断に最適で要求性能に合わせ電着パターン(大きさ、ピ...
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  • 外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    外周研削・OF用ダイヤモンドホイール
    太陽電池用シリコンインゴットの研削加工に、ダイヤモンドメタルホイールおよびダイヤモンドレジンホイールが使用されます。様々な分野で培われた実績をもとに、お客様のニーズや保有マシンにあったホイールをご提供します。      ...
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  • サファイア用コアドリル
    サファイア用コアドリル
    LED基板の素材、サファイアのコアリングに使用されます。      ...
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  • ウェーハ面取り用ホイール
    ウェーハ面取り用ホイール
    厳しい形状精度と耐摩耗性に加え、安定した切れ味が要求されるシリコンウェーハ外周部の面取り加工には、メタルボンドホイールやレジンボンドホイールが使用されます。単溝や多溝タイプ、粗・仕上げ一体型ホイール等、幅広い仕様に対応致します。      ...
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  • 各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたダイシングブレードです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。ご要求に応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    リングタイプは、半導体用シリコン、化合物ウェーハ、各種電子部品材料など、多様な被削材の切断に適用可能です。結合材はニッケルで、最薄刃厚は15μmです。ご要求に応じた仕様設定が可能です。       ...
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  • 台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    高張力ステンレス鋼台金外周部にニッケルボンドの砥粒層を形成したカッタです。特殊形状により切屑の排出性が良好で、ブレード側面摩耗を抑制します。       ...
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  • ダイヤモンドスクライバ
    ダイヤモンドスクライバ
    化合物半導体(ガリウム砒素、ガリウムリン)やサファイア等の硬脆材料の切断に使用する工具です。ダイヤモンド原石を用途に応じて円錐形状(1ポイント)や2、3、4、8ポイントの切れ刃に加工したタイプもあります。研削水を使用しないため処理施設が必要なく、スクライブラインが細いため「チップ数」が多く取れます。ブレーキング時のチッピング発生がカッタ使用時より少なく、最適な「ポイント」形状を選択できます。 &...
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