旭ダイヤモンド工業株式会社は、2025年12月17日(水)～12月19日(金)に、東京ビッグサイトで開催される『SEMICON JAPAN2025』に出展致します。半導体市場向けのダイヤモンドホイールやダイシングブレードを中心に、新製品や新技術について展示を致します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2025年12月17日(水)～12月19日(金)
- 開場時間
- 10:00～17:00
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 小間番号
- 東4ホール E4108
- 公式サイト
- https://www.semiconjapan.org/jp
事前登録の上御来場下さい。
出展製品
【切削工具】
・ SiC面研削用ダイヤモンドホイール「M-cloud®」
・ウェーハエッジトリミング用ホイール
・ウェーハエッジトリミング用ブレード 他
【切断工具】
・半導体用ダイシングブレード「新メリウスメタル®」
・ウェーハスライシング用ダイヤモンドワイヤ『EcoMEP MHD®』
【研磨工具】
・CMPパッドコンディショナ『NEOgO® SR』
【ダイヤモンドの特性を活かした新技術】
・硬脆材料加工用小径ツール「Micro PCD Drill」「PCD Multi Edge」
・ダイヤモンドウェーハ研削用ホイール