Taiwan Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.は、2025年9月10日（水）～12日（金）に台湾で開催される「SEMICON TAIWAN 2025」に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2025年09月10日 ～ 2025年09月12日（3日間）
- 開場時間
- 9月10日・9月11日 10:00～17:00 、 9月12日10:00～16:00
- 会場
- TaiNEX 1&2, Taipei
- 小間番号
- M0958
| 出展品目 |
|---|
| タッチパネルガラスの穴あけ、縁研磨、研磨用ツール |
| TFT／LCDガラスのラッピング（研磨）ツール（各サイズ対応） |
| 自動車部品加工用ツール |
| 半導体、太陽光発電、シリコンのスライス・研削・寸法調整・研磨用ツール |
| サファイアの切断、縁取り、寸法調整、穴あけ用ツール |
| 航空宇宙向け特殊合金材料加工用ツール |
| コンタクトレンズ加工用ツール |
| 各種レンズの切断、センタリング、縁研磨用ホイール |