Taiwan Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.は、2025年9月10日（水）～12日（金）に台湾で開催される「SEMICON TAIWAN 2025」に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2025年09月10日 ～ 2025年09月12日（3日間）
- 開場時間
- 9月10日・9月11日 10:00～17:00 、 9月12日10:00～16:00
- 会場
- Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, 4F
- 小間番号
- M0958
| 出展品目 |
|---|
| SiC Ingot Slicing– EcoMEP-MHD Diamond Wire |
| Back Grinding Wheel – Super porous wheel M-Cloud |
| PLP Planarization -Diamond Bits |
| CMP Pad Conditioner – NEOgO SR |
| Dicing Blades – M!, New Melius |
| PCD Micro Drill – SUNPAX |
| そして半導体産業用途向けの高精度ダイヤモンド工具各種。 |