上海旭ダイヤモンド工業株式会社は、2025年3月26日（水）～28日（金）に中国・上海で開催される「SEMICON CHINA 2025」に出展いたします。
半導体素材、電子部品材料加工用工具などを中心に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2025年3月26日（水）～ 3月28日（金）（3日間）
- 開場時間
- 9:00～17:00 （最終日のみ9:00～15:00）
- 会場
- 上海新国際博覧中心
上海市浦東新区龍陽路2345号 - 小間番号
- HALL N3-N3683
| 出展製品 |
|---|
| 1．切断シリーズ |
| ◎ Ｓｉ、電子部品材料加工用ダイシング工具 |
| ・各種ダイシング用ブレード ・プリデュースボード |
| 2．研削シリーズ |
| ◎ Ｓｉ、化合物半導体加工用ダイヤモンドホイール |
| ・芯取ホイール ・ノッチホイール ・ヘリカルホイール ・面研ホイール ・その他研削用ホイール |
| ◎ＣＭＰダイヤモンドコンディショナ |