旭ダイヤモンド工業株式会社は、2023年12月13日(水)～12月15日(金)、半導体産業における最大のイベント『SEMICON JAPAN2023』に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
会期 2023年12月13日(水)～12月15日(金)
開場時間 10：00～17：00
会場 東京ビッグサイト
小間番号 東２ホール 2217
公式サイト https://www.semiconjapan.org/jp
◆ 展示製品一例
１．研削工具
（１）半導体基板用面研ホイール
（２）ウェーハ外周加工用工具 他
２．切断工具
（１）電着ワイヤ『ECOMEP®』
（２）ダイシングブレード『メリウスメタル®』『ポリマイン®』
（３）ドレスボード『プリデュースボード®』 他
３．研磨工具
（１）CMPコンディショナ『NEOgO®』『SUNRISER®』他
４．ダイヤモンドの特性を活かした新技術紹介
（１）ダイヤモンド球『スタイラス』
（２）メタルダイヤ複合体ヒートシンク
上記製品に関して、事前にお問い合わせが必要な方はこちらからご連絡ください。