Asahi Diamond Industrial Germany GmbH.は、2026年11月10日（火）～11月13日（金）にドイツ・ミュンヘンで開催される「SEMICON EUROPA 2026」に出展いたします。
ブースでは、半導体製造に求められる高い精度と品質に応える最新のダイヤモンド工具ソリューションをご紹介します。
当社の技術や製品をご覧いただきながら、ご来場の皆様の課題やニーズについて情報交換できれば幸いです。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2026年11月10日（火）～11月13日（金）（4日間）
- 開場時間
- 9:00～18:00 （最終日のみ9:00~15:00）
- 会場
- MESSE MÜNCHEN, Munich, Germany
- 小間番号
- HALL B1-B1110
- 出展品目
- ダイヤモンド&CBNホイール、ダイシングブレード、その他半導体用工具
- 入場方法
- SEMICON EUROPA ウェブサイトよりご登録ください。
