Asahi Diamond Industrial India Pvt. Ltd.は、2026年9月17日（木）から19日（土）まで、New DelhiのYashobhoomi(IICC)で開催される「SEMICON INDIA 2026」に出展いたします。半導体加工ツールに焦点を当てた新製品と技術をご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2026年9月17日（木）から19日（土）［3日間］
- 開場時間
- 9月17日・18日 11:00～18:00、9月19日 10:00～17:00
- 会場
- Yashobhoomi (IICC), New Delhi, India
- 小間番号
- 1339
- 出展品目
- 切断工具／ダイシングブレード／研磨砥石/関連製品
- 入場方法
- ウェブサイトよりご登録ください。