製品詳細

ダイシングブレード(リングタイプ)

リングタイプは、半導体用シリコン、化合物ウェーハ、各種電子部品材料など、多様な被削材の切断に適用可能です。結合材はニッケルで、最薄刃厚は15μmです。ご要求に応じた仕様設定が可能です。

 

 

 

ダイシングブレード(リングタイプ)

用途
  • ・半導体用シリコン、化合物ウェーハ、樹脂、金属、セラミックスおよびそれらの複合材の切断
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