該当製品一覧タグ説明

  • CMPコンディショナ
    CMPコンディショナ
    VLSI製造プロセスの平坦化技術として利用されているCMPで、研磨レートを安定化させるためのパッドコンディショナです。パッド材料が多様化する中、ご要望通りの研磨レートが得られるよう、お客様ごとに最適化した仕様のコンディショナを製作いたします。       ...
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  • 各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    各種ウェーハ面研削用ダイヤモンドホイール
    半導体素材・電子デバイス素材などの各種ウェーハに対する面研削用ダイヤモンドホイールです。各素材に合わせた最適なホイールを提供します。加工によるダメージを最小化し、加工効率の向上、加工コストの低減に寄与します。お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ダイシングブレード(ハブタイプ)
    ハブタイプは、主に半導体用シリコン、化合物ウェーハのダイシング用に開発されたダイシングブレードです。アルミ台金とニッケルのダイヤ層が一体となり、扱い易さも兼ね備えています。ご要求に応じた仕様設定ができるほか、刃先の特殊処理によって極薄ウェーハ、金属膜付きウェーハといった難加工材への対応が可能です。       ...
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  • ダイシングブレード(リングタイプ)
    ダイシングブレード(リングタイプ)
    リングタイプは、半導体用シリコン、化合物ウェーハ、各種電子部品材料など、多様な被削材の切断に適用可能です。結合材はニッケルで、最薄刃厚は15μmです。ご要求に応じた仕様設定が可能です。       ...
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  • 台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    台金付電鋳カッタ「サンマイティ」
    高張力ステンレス鋼台金外周部にニッケルボンドの砥粒層を形成したカッタです。特殊形状により切屑の排出性が良好で、ブレード側面摩耗を抑制します。       ...
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  • 単結晶ダイヤバイト
    超精密切削の市場へも、単結晶ダイヤモンドを用いた高精度の加工技術により、鋭利な切刃とナノオーダの輪郭精度を確立しました。各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。       ...
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  • 単結晶ダイヤバイト「サンブライト」
    単結晶ダイヤバイト「サンブライト」
    「サンブライト」は超精密切削加工を実現する単結晶ダイヤモンド切削工具です。 高精度の加工技術により、鋭利な切れ刃とナノオーダレベルの輪郭精度を確立しました。 各種レンズ製品やレンズ金型、非鉄金属製品の鏡面加工などに対応致します。       ...
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  • 焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    焼結ブレード(オールブレードタイプ)
    電子部品材料の加工には刃厚の薄いカッティングホイールが要求されます。オールブレードタイプは台金のない高精度薄刃カッタで、ダイシングマシンやスライシングマシンで使用されます。結合材にメタルとレジンを用意しており、樹脂、金属、セラミックス、ガラスおよびそれらの複合材で構成される半導体パッケージ、各種電子部品、光学部品の切断、溝入れ加工で多用されています。     &nbs...
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  • 高剛性メタルボンド「TCR」
    高剛性メタルボンド「TCR」
    TCRはメタルボンドでありながら電鋳カッタに匹敵する高剛性、耐摩耗性、形状維持性、砥粒保持力を併せ持つカッタです。また、より薄刃化への要求にも対応が可能です。       ...
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  • 高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    高弾性メタルボンド「サンノヴェル」
    メタルボンドの寿命とレジンボンドの切れ味を備えた新メタルボンドです。高い加工品位が求められる材料や難削材の加工において、メタル並みの耐摩耗性を持たせたい時に使用されます。       ...
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